-
Packaging
L’applicazione di tecnologie elettrotermiche innovative (resistenza, radiofrequenza, induzione) può fare la differenza nel mondo dei processi di saldatura per il confezionamento di prodotti.
Applicazioni innovative
Le tecnologie elettrotermiche più innovative trovano sempre di più applicazione nel settore del packaging in cui vengono richieste delle specifiche di ripetitività e controllo del processo con velocità di esercizio molto elevate.
Per rispondere alla necessità di velocità sempre più elevate, la tecnologia a resistenza- al momento la tecnologia elettrotermica più diffusa- sempre più spesso si rivela non più sufficiente. I produttori di macchinari per il sealing delle confezioni devono quindi dotarsi di nuove tecnologie più innovative, esempio l’induzione elettromagnetica e la radiofrequenza, che permettono delle prestazioni in termini di controllabilità, ripetitività e velocità di processo più spinte.
In Inovalab mettiamo a disposizione del Cliente le nostre competenze per suggerire la soluzione più innovativa nel processo di saldatura di materiali per il confezionamento. Solitamente partiamo da uno studio di fattibilità supportato da simulazioni numeriche per determinare la migliore soluzione possibile. In seguito progettiamo e realizziamo un prototipo dimostrativo che soddisfa i desiderata del Cliente.
A titolo di esempio una tipica applicazione della saldatura ad induzione nel settore del packaging è quella utilizzata per la sigillatura delle confezioni realizzate con materiali multistrato, alluminio, LD-PE, carta per il confezionamento di liquidi alimentari quali latte, succhi di frutta, vino ecc., mentre una tipica saldatura a radiofrequenza è quella utilizzata per la sigillatura dei sacchetti di confezionamento sottovuoto nel settore alimentare.